El rápido avance de la tecnología de inteligencia artificial se sustenta en servidores de IA, chips de alta gama y otros componentes de hardware con un crecimiento exponencial de potencia de cálculo. A mayor potencia, mayor es la presión térmica. Gracias a su eficiente conductividad térmica y propiedades aislantes, el silicón orgánico se ha convertido en un “soporte clave” para el funcionamiento estable del hardware de IA.

El punto crítico del hardware de IA es la disipación de calor. Tomando como ejemplo los chips de IA de alta gama, su consumo energético supera los 300 W. Si el calor no se disipa a tiempo, no solo disminuye la potencia de cálculo, sino que también puede provocar la quemadura del chip.

Los materiales de silicón orgánico para conducción térmica resuelven este problema de manera efectiva. La grasa térmica de silicón, los geles térmicos y otros productos pueden rellenar estrechamente los microespacios entre el chip y el disipador, eliminando la capa de aire aislante. Su conductividad térmica puede alcanzar más de 3,0 W/m·K, de 3 a 5 veces superior a la de los materiales tradicionales, transfiriendo rápidamente el calor generado por el chip al módulo de disipación.
Más importante aún, el silicón orgánico combina excelentes propiedades de aislamiento, evitando el riesgo de cortocircuitos incluso en espacios reducidos con alta integración de chip y circuito, garantizando la seguridad del hardware.

En el encapsulado protector de los servidores de IA, el adhesivo de silicón orgánico puede envolver por completo placas de circuito, conectores y otros componentes clave, protegiéndolos de vibraciones, impactos y otros daños mecánicos, además de aislarlos de polvo y humedad, asegurando la operación ininterrumpida de los servidores las 24 horas.
Con la creciente demanda de potencia de cálculo en escenarios como el entrenamiento de grandes modelos y la conducción inteligente, la integración y el consumo energético del hardware de IA seguirán aumentando. El silicón orgánico, mediante la optimización continua de la eficiencia térmica y la mejora de la resistencia a la temperatura, continuará “enfriando y descargando” la potencia de cálculo para impulsar los avances en la tecnología de IA.