A medida que el proceso de fabricación de chips avanza continuamente —del nodo de 7 nanómetros al de 3 nanómetros—, los requisitos para los materiales de encapsulado y protección se han vuelto tan exigentes que cada gramo cuenta. Gracias a su precisa adaptación de propiedades, el silicón orgánico se ha convertido en un “material indispensable” en el ámbito de los semiconductores de alta gama. La estabilidad de un chip depende en gran medida de su protección externa, y el silicón orgánico constituye el componente central de esta “armadura protectora”.

El silicón orgánico electrónico de alta pureza es el “estándar” de los chips avanzados, donde el contenido de iones metálicos debe controlarse a nivel de ppb (una parte por mil millones). Incluso una mínima impureza puede causar fallos en la potencia de cálculo del chip.
Durante el proceso de encapsulado, el compuesto de silicona de relleno forma una capa protectora densa que puede resistir fluctuaciones extremas de temperatura, desde -60 °C hasta 200 °C, al mismo tiempo que aísla la humedad y la corrosión química. Así, incluso en entornos de operación complejos, garantiza el funcionamiento estable del chip.

Para la popular tecnología avanzada de encapsulado Chiplet, los materiales de silicón orgánico han superado cuellos de botella clave. Su constante dieléctrica debe mantenerse estable entre 2.8 y 3.2, con un factor de pérdida dieléctrica inferior a 0.002, a fin de reducir la latencia en la transmisión de señales y garantizar la cooperación eficiente entre múltiples chips interconectados.

En la protección de las placas de circuito, los recubrimientos de silicona pueden formar una capa aislante ultrafina que no afecta la disipación térmica de los componentes, al tiempo que mejora la resistencia al impacto y la durabilidad de la placa.
Desde los chips de teléfonos inteligentes de consumo hasta los chips industriales utilizados en servidores, el silicón orgánico, mediante actualizaciones tecnológicas continuas, sigue satisfaciendo las crecientes demandas del sector de semiconductores de alta gama, convirtiéndose en el “motor invisible” detrás de la evolución de la industria de los chips.