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Noticias > Movimientos en la industria > ¿Qué es el material de encapsulación de resina epoxi?

  • ¿Qué es el material de encapsulación de resina epoxi?

    Las células solares generalmente deben empaquetarse en una estructura de placa plana mediante sellado con pegamento, laminación, etc. antes de ponerse en uso. Entre ellos, el método de empaquetado por laminación es el más común.

    Los principales materiales utilizados para el empaquetado por laminación al vacío de células solares son resina epoxi, resina de silicona, vidrio, EVA, Tedlar o película compuesta de Tedlar, como TPT (TPE), tiras de conexión, marcos de aluminio, etc. Las características de los materiales de empaquetado tienen un impacto importante en el rendimiento y la vida útil de los módulos de células solares.

    La resina epoxi es un adhesivo relativamente común y sus formas de producto también son diversas. Puede convertirse en un componente único o de dos componentes, o en resina en polvo.

    El adhesivo de resina epoxi utilizado en las células solares es un líquido de dos componentes que se prepara y se utiliza inmediatamente. Al cambiar el agente de curado, el acelerador, etc., la fórmula de la resina epoxi se puede variar para tener una variedad de propiedades para satisfacer varios requisitos. Esta es una de las ventajas de los materiales de embalaje de resina epoxi.

    La resina epoxi puede obtener una mayor conductividad térmica y aislamiento mediante la adición y modificación adecuadas, por lo que se puede utilizar en dispositivos electrónicos. La resina epoxi tiene una fuerte fuerza de unión y también se volverá quebradiza debido al envejecimiento durante el uso, lo que está relacionado con la baja tenacidad de la resina epoxi y los cambios estructurales durante el envejecimiento. Varias modificaciones a la resina epoxi pueden mejorar su resistencia al envejecimiento hasta cierto punto.

    La encapsulación de módulos de células solares con resina epoxi tiene un proceso simple y un bajo costo de material, y se usa ampliamente en el empaquetado de módulos pequeños.
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