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Noticias > Movimientos en la industria > Aplicación de dióxido de silicio en envases electrónicos.

  • Aplicación de dióxido de silicio en envases electrónicos.

    Los tres materiales principales del embalaje electrónico son los materiales de sustrato, los materiales de embalaje de plástico, los marcos de plomo y las soldaduras. Entre los materiales de embalaje de plástico, los materiales de embalaje de plástico epoxi (EMC) son la corriente principal de los embalajes de circuitos integrados en el país y en el extranjero. En EMC, el contenido de polvo de dióxido de silicio representa del 60% al 90%. En el embalaje electrónico, se requiere principalmente una alta resistencia a la humedad, bajo estrés, baja radiación alfa, resistencia a la soldadura por inmersión y soldadura por reflujo, y un buen rendimiento del proceso de embalaje de plástico después del embalaje de circuito integrado. En respuesta a estos requisitos, el compuesto de moldeo epoxi debe estar dopado con rellenos inorgánicos en la matriz de resina. Los rellenos inorgánicos actuales son básicamente polvo de sílice, que puede reducir el coeficiente de expansión térmica del compuesto de moldeo, aumentar la conductividad térmica y reducir la constante dieléctrica, que es respetuosa con el medio ambiente., retardante de llama, reduce el estrés interno, evita la absorción de humedad, aumenta la resistencia del material de embalaje de plástico y reduce el costo del material de embalaje.
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