Zurich, Suiza, el Instituto de los Estados Unidos IBM desarrolló una "luz de cableado de circuitos impresos (opticalprintedcircuitboard)", se pueden instalar incluyen un microprocesador eléctricamente, incluyendo un trabajo ligero SIP (Sistema en paquete). La Sociedad Internacional para la Óptica Instituto Tecnología de la Comunicación, que tuvo lugar en Los Ángeles emitió una "OFC2015" en el habla "SiliconPhotonicsfortheDatacenter" titulado, los detalles sobre la tecnología.

      Light SiP aquí que se refiere a la utilización de la tecnología fotónica de silicio sobre un chip de silicio fabricado o producido por la técnica de pegar dispositivo transceptor óptico, un guiaondas óptico y un circuito de modulación óptica, con microprocesadores y otra integrados eléctricamente a trabajar juntos en SiP . La mayoría de las señales de luz SiP de entrada y salida en señales ópticas. Además de IBM, en Japón por la industria, el gobierno y el equipo de investigación de la ciencia también está desarrollando SiP luz esta estructura.

      Sin embargo, el desarrollo tecnológico alcanzado por el cableado óptico de esta luz entre SiP no ha progresado. Trató principalmente dos maneras. Uno de ellos es la formación de la fibra óptica y el terminal de banda ancha de guía de ondas óptica conector de montaje, y conectar directamente conectado a la SiP luz. Pero cableado óptica y cableado de luz o de cableado de fibra óptica es difícil alinear el eje óptico con conexión directa de alta precisión. Incluso si la conexión tiene éxito, la pérdida de acoplamiento es muy grande, y el tamaño del conector, es difícil mejorar la densidad de cableado. Cuando el aumento en el número de cables, fibra óptica y de banda ancha a bordo escalonada complejo, ocupará un espacio más grande.

      Otro método consiste en formar una guía de ondas óptica en paralelo con el sustrato en la placa de circuito impreso, los "pozos (pozos)" está conectado a la guía de ondas óptica, la señal óptica y la SiP conmutación óptica. La guía de ondas óptica de la dirección de la señal óptica dobladas en ángulo recto acercarse a 45 grados configuración inclinada tiene un pequeño reflector (45 ° espejos) en la guía de ondas óptica y un método que utiliza una rejilla de difracción en lugar del método espejo. Sin embargo, estos métodos tienen libertad de elección y la colocación tolerancias posición de montaje SiP del, problema de baja escalabilidad pequeña.

El cableado óptico de placas de circuito impreso es reducir o eliminar la luz entre SiP través de una conexión óptica para enfrentar estos problemas. Específicamente, la placa de circuito impreso es la luz por una pluralidad de resina de silicona curable de modo único UV en una placa de circuito impreso flexible hecho de una alta densidad está formado de guía de ondas óptica.

      En relación a la horizontal, que tenía se ha alcanzado un producto de prueba. Esta vez, IBM SiP luz cuando se conecta a la placa de circuito impreso en la guía de onda óptica a través del "convertidor de detectar de tamaño (SSC)". SSC es un elemento cuando se utiliza la guía de onda óptica y más grueso de acoplamiento bien la guía de ondas. SSC a través de la guía de ondas de alambre fino se estrecha corazón hasta el final, con el fin de convertir un ancho de haz de la señal óptica de baja pérdida. Generalmente requieren eje óptico a prueba.

      Esto, IBM lugar de una matriz de rejilla de bolas IC eléctricamente trabajo (BGA), se forma el extremo de la guía de ondas óptica en una pluralidad de SiP SSC. Simplemente haga estos SSC y de circuito impreso placa de circuito óptico cerca de la línea central de la guía de onda óptica, y hubo propagación de la señal de luz entre la luz y la placa de circuito impreso SiP luz. Aunque el sustrato en las guías de ondas ópticas SIP son dispuesta sustancialmente paralela a, pero no necesita estar alineado con el eje óptico. Dado que el uso de la guía de onda óptica por muy cerca, parte de la luz será transferido a la naturaleza al lado de la guía de ondas. IBM esto se llama "adiabaticopticalcoupling (Tipo de aislamiento de acoplamiento óptico)."

      IBM señaló, de forma que no es necesario para formar un "pozo" de la placa de circuito impreso, 45 grados reflector y la rejilla de difracción, la luz se pueden instalar en cualquier sustrato posición SIP. Después de instalar la luz SiP descubrimiento real, establecido más de 50 canales entre la luz y la placa de circuito impreso SiP luz. Pérdida cuando se conecta solamente 0.8dB. Además, con respecto a ± error de posicionamiento de 2 micras, la pérdida de menos de 0,5 dB.