A medida que los dispositivos electrónicos son cada vez más pequeños, más potentes y más compactos, los encapsulantes ya no solo deben disipar el calor. También tienen que proteger los componentes frente a la humedad, el calor y otros entornos exigentes.

Sin embargo, muchos encapsulantes de silicona convencionales pierden gradualmente sus propiedades aislantes después de estar expuestos durante mucho tiempo a condiciones de 85 °C y 85 % de humedad relativa.

¿Por qué disminuye el aislamiento?

El problema no es simplemente que el material absorba agua.

Cuando la humedad penetra en el encapsulante, puede transportar iones residuales o pequeñas impurezas. Bajo un campo eléctrico, estos iones empiezan a desplazarse y forman caminos conductores, lo que provoca mayor corriente de fuga y una reducción de la resistencia de aislamiento.

Además, con el paso del tiempo, las condiciones extremas pueden provocar una ligera hidrólisis de la cadena principal de silicona, reduciendo la resistencia mecánica y la vida útil del material.

La solución: modificar el sistema con resina de silicona fenílica

Por esta razón, muchos fabricantes utilizan resinas de silicona fenílicas para mejorar la fiabilidad de los encapsulantes electrónicos.

Sus principales ventajas son:

• Los grupos fenilo dificultan la penetración de la humedad.

• Mayor resistencia a la hidrólisis y mejor protección de la estructura Si-O-Si.

• Una red de reticulación más densa reduce la migración de iones.

• Mantiene una alta resistencia de aislamiento incluso después del envejecimiento por humedad.

• Mejora la resistencia al calor, la resistencia mecánica y la durabilidad.

Estrategia de formulación recomendada

Dependiendo de la aplicación, se pueden combinar diferentes tipos de resinas de silicona:

• Resina de silicona fenil vinilo: mejora la resistencia a la humedad, al calor y las propiedades ópticas, ideal para dispositivos optoelectrónicos.

• Resina de silicona fenil hidrógeno: aumenta aún más la resistencia al envejecimiento por calor y humedad.

• Resina de silicona MQ: mejora la tixotropía y la adhesión, ayudando a evitar la entrada de humedad por las interfaces.

Conclusión

El fallo de los encapsulantes electrónicos en ambientes húmedos y calientes está directamente relacionado con la interacción entre el agua y la estructura interna del material.

Al incorporar resinas de silicona fenílicas, es posible reducir significativamente la penetración de humedad y la migración de iones, mejorando la estabilidad del aislamiento, la resistencia térmica y la fiabilidad a largo plazo.

Por eso, esta tecnología se utiliza ampliamente en electrónica para vehículos eléctricos, equipos eléctricos de exterior, sistemas electrónicos industriales y otras aplicaciones de alta fiabilidad.

Si está buscando resinas de silicona fenílicas resistentes a la hidrólisis o necesita soporte técnico para desarrollar encapsulantes electrónicos de alto rendimiento, estaremos encantados de ayudarle.

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