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  • La demanda de siliconas electrónicas crece rápidamente

    Con el aumento de la complejidad de los sistemas electrónicos en semiconductores, electrónica de consumo y vehículos eléctricos, en 2026 los materiales electrónicos de silicio orgánico experimentan un crecimiento explosivo. Según S&P Global Commodity Insights, el mercado global de siliconas electrónicas alcanzó en 2025 los 2.800 millones de dólares, y se espera que en 2026 mantenga un crecimiento superior al 18%. China, impulsada por la fabricación local de chips y hardware inteligente, es la principal fuente de crecimiento incremental.
    Las aplicaciones específicas incluyen:
    • Masillas de relleno (underfill) para encapsulado de obleas;
    • Geles de encapsulado para módulos de potencia;
    • Siliconas ópticas para cámaras de vehículos;
    • Capas amortiguadoras para pantallas OLED flexibles.
    Estos usos exigen requisitos extremadamente altos: contenido de iones metálicos inferior a 1 ppb, componentes volátiles <0,1%, y certificaciones de fiabilidad como JEDEC o AEC-Q200.
    Las empresas nacionales están avanzando rápidamente en este segmento. Huitian New Materials anunció en el primer trimestre de 2026 que su caucho de silicona de curado por adición ya fue validado por un fabricante líder de encapsulado de chips en China; Jitai Coatings suministra geles de encapsulado para electrónica vehicular a BYD y NIO. Sin embargo, el mercado de gama alta sigue dominado por Dow Corning y Shin-Etsu, y la sustitución local se concentra principalmente en aplicaciones de encapsulado y adhesión estructural de gama media.


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